BANDUNG,TEROPONGMEDIA.ID — Xiaomi akan segera merilis Xiaomi Mix Fold 4 dan Xiaomi Mix Flip dalam waktu dekat. Beberapa spesifikasi terkait kedua perangkat ini mulai bocor menjelang perilisannya.
Informasi terbaru mengenai spesifikasi Xiaomi Mix Fold 4 dan Xiaomi Mix Flip terungkap dari Digital Chat Station melalui laman Weibo.
Xiaomi Mix Fold 4 dipercaya akan menjadi salah satu smartphone terkompak di dunia dengan ketebalan yang sangat tipis. Perangkat ini mengalahkan Honor Magic V2 yang sebelumnya juga terkenal dengan ukurannya yang tipis. Kedua seri ini akan menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm.
Dalam hal kamera, Xiaomi Mix Fold 4 memiliki sensor utama 50 MP yang telah memiliki Optical Image Stabilization (OIS).
Selain itu, perangkat ini juga akan menggunakan kamera telefoto Omnivision beresolusi 60 MP OV60A 2x dengan aperture f/2.8, serta sensor ultrawide 12 MP.
Sebagai seri yang lebih tinggi, Xiaomi Mix Fold 4 juga akan memiliki sensor telefoto periskop 10 MP dengan kemampuan zoom 5x.
Kedua perangkat ini juga akan mendapatkan sertifikasi IP dan dukungan pengisian nirkabel. Xiaomi Mix Fold 4 dan Xiaomi Mix Flip terperkirakan akan hadir pada kuartal ketiga tahun 2024.
BACA JUGA : Xiaomi Siapkan HyperOS 2.0, Pengguna Inginkan Antarmuka MIUI Lama?
Dengan kemungkinan perilisan pada bulan Juli atau September 2024. Perangkat ini akan terjual melalui laman resmi Xiaomi di China, namun belum tahu secara pasti apakah akan tersedia secara global.
Dengan spesifikasi yang unggul dan desain yang inovatif, Xiaomi Mix Fold 4 dan Xiaomi Mix Flip dapat menjadi pilihan menarik bagi pengguna yang mencari smartphone dengan performa tinggi dan fitur-fitur canggih.
Penggemar Xiaomi dan pecinta teknologi di seluruh dunia tentu akan menantikan perilisan resmi kedua perangkat ini.
(Hafidah Rismayanti/Usk)
