BANDUNG,TM.ID : Xiaomi dikabarkan akan meluncurkan produk baru dalam varian Civi, yaitu Xiaomi Civi 3. Menurut laporan di Weibo pada tanggal 18 Mei 2023, Xiaomi Civi 3 akan menjadi ponsel pertama yang diluncurkan dengan chipset Dimensity 8200 Ultra.
Chipset ini diduga merupakan versi overclock dari Dimensity 8200 yang telah diluncurkan pada bulan Desember sebelumnya.
Xiaomi terlihat sangat bangga dengan penggunaan chipset ini. Hal ini terlihat dari postingan promosi yang menampilkan chipset Dimensity 8200 Ultra sebagai objek tunggal. Ada juga gambar belakang ponsel Civi 3 yang terlihat tanpa penutup.
Terlihat bahwa chipset dengan koneksi 5G tersebut ditempatkan di sebelah kamera, dan di bawahnya terlihat struktur internal dari ponsel yang telah jadi.
Xiaomi juga mengkonfirmasi adanya perbaikan pada image signal processing (ISP). Hal ini meliputi pengurangan konsumsi daya pada aplikasi kamera, peningkatan kecepatan pengambilan gambar, serta penambahan 30 fungsi video baru yang akan diungkapkan lebih lanjut pada kesempatan berikutnya.
BACA JUGA: Oppo Reno 10 Series: Bocoran Spesifikasi dan Tanggal Peluncuran
Hingga saat ini, hanya informasi tersebut yang secara resmi disampaikan oleh perusahaan. Berdasarkan rumor sebelumnya, Xiaomi Civi 3 diharapkan hadir dengan layar AMOLED berukuran 6,55 inci dengan resolusi FHD+ dan kecepatan refresh 120 Hz.
Untuk sektor optik, diperkirakan bahwa sepasang kamera depan 32 MP dari Civi 2 akan dipertahankan. Pada pendahulunya, terdapat kamera depan dengan resolusi 32 MP yang dilengkapi dengan lensa wide dan ultra-wide, serta kemampuan merekam video 1080p@30/60fps.
Sedangkan di bagian belakang, diperkirakan akan terdapat sensor Sony IMX800 50 MP yang ditingkatkan untuk kamera utama. Kemampuan merekam video mencakup resolusi 4K@30fps, 1080p@30/60/120fps, dan 720p@960fps.
Selain itu, kapasitas baterai diperkirakan tetap sebesar 4.500 mAh seperti sebelumnya, dengan dukungan pengisian cepat 67W. Xiaomi sebelumnya telah menjanjikan pengisian baterai hingga penuh dalam waktu 40 menit.
(Budis)
